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MEMS中的封装技术研究

石云波;刘俊;张文栋

  MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性 ,因此 ,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式 ,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装[1] 。最后给出了一些商业化的实例……   
[关键词]:封装;MEMS;芯片级封装
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《微纳电子技术2003年Z1期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)
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