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MEMS薄膜断裂强度测试结构

梅年松;黄庆安

  多晶硅断裂强度是MEMS器件极限工作的主要参数,也是MEMSCAD数据库建立的重要方面之一,在微小尺寸的情况下断裂强度的测试方法与大尺寸时有很大的不同,测试结果会受到很多因素的影响。本文总结了近几年MEMS薄膜断裂强度的测试方法及存在的问题,对进一步结构设计有一定的参考价值。……   
[关键词]:MEMSCAD;静电测试;断裂强度
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《微纳电子技术2002年12期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)
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