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GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析

钱可元;郑代顺;罗毅

  与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LED芯片散热能力的主要因素;而对于正装LED芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装焊LED芯片相同的散热能力。……   
[关键词]:功率型LED;倒装焊结构;散热性能;热阻
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《半导体光电2006年03期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)