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试验设计方法在微电子涂胶和刻蚀工艺优化中的应用研究

钟鑫

  本文以试验设计(DOE)技术的应用研究为目的,结合微电路涂胶和刻蚀工艺对象,研究了微电路工艺的试验方案设计、模型构造和参数优化技术。 由于传统的工艺条件确定方法是依靠经验进行参数调整,可能存在试验次数较多,很难达到最优条件等问题。本文概述了试验设计的基本理论,并应用试验设计方法,提出了对具体工艺进行优化的技术途径与实现方法。结合一个因子试验设计的例子说明了试验设计中因子效应估计以及方差分析和回归分析的方法。结合等离子刻蚀工艺说明了筛选试验的应用。针对电路制造中的薄膜涂胶工艺,利用中心复合设计,通过21次试验,建立了该工艺设备的统计模型,实现了对该工艺的优化。并在实际中验证了该模型的有效性。利用该模型不但能使涂胶的胶膜厚度达到规定要求,而且提高了胶膜均匀性,实现了工艺条件的优化。……   
[关键词]:试验设计;因子设计;等离子刻蚀;响应曲面法;涂胶
[文献类型]:硕士论文
[文献出处]:西安电子科技大学2011年