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残差X-图对平稳可逆ARMA过程数据的检验能力

姜永康;王静龙

  近年来,在工业生产过程中, SPC(Statistical Process Control)技术常被用来监控过程的变化.传统的控制图如:X-图,CUSUM-图,EWNIA-图均是基于过程数据独立这一基本假设的.而在实际生产过程中,数据常是相关的,此时传统的控制图已不再适用.满足时间序列ARMA模型的数据是自相关的,但其残差却是不相关的,若对残差使用传统图是否会改善控制图的使用效果?本文仅就平稳可逆ARMA过程数据在均值发生变化时,残差X-图检验这种变化的能力是否优于传统X-图作了一些探讨.……   
[关键词]:检验能力;滑动平均过程;白噪声
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《中国现场统计研究会第九届学术年会论文集1999年