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一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究

杨年宏;王伟;岳学民;陈田

  为了解决3D并行测试时测试功耗密度大,造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法.首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的 热点 问题.然后为避免单类同构芯核并行测试产生的 热点 问题,提出无 热点 的测试路径生成算法.实验结果表明,本方法能够有效地避免测试时的 热点 ;缩短测试时间.……   
[关键词]:3D;并行测试;"热点"
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《第六届中国测试学术会议论文集2010年
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