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三维芯片的测试技术研究进展

韩银和;张磊;李晓维

  三维芯片设计通过垂直集成大大提升了芯片的集成度,成为当前半导体产业发展最快的技术之一,被认为是一种延续摩尔定律增长趋势的新方法.然而,对于新兴的三维芯片,如何测试是个重要问题,本文介绍了三维芯片测试的最新进展.文章首先介绍了三维芯片设计技术,通过对该技术的剖析,介绍了作者归纳出的三维芯片测试中所要解决的三个重要问题:新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化问题等.针对以上三个问题,文章对当前国际上业已提出方法进行了分类分析,在最后文章还并预测了未来的一些研究点.……   
[关键词]:三维芯片;晶圆;硅直通孔;扫描链;测试访问机制
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《第六届中国测试学术会议论文集2010年
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