本文研究含Hf高温合金过渡液相(TLP)扩散焊接头重熔原因以及控制方法。焊接过程中,基体中的Hf元素扩散进入接头形成含Ni5Hf的低熔点共晶相以及焊缝中形成的M3B2硼化物相,降低接头的初熔温度。采用1180℃保温2h的预处理消除低熔点Ni5Hf相同时延长TLP扩散焊保温时间减少硼化物相数量。结果表明Ni5Hf相与γ相中残存的C反应生成含Hf、Ta的MC(2)碳化物相,接头的初熔温度提高,接头1200℃保温1h,没有重熔迹象产生。1000℃,100h的焊接接头高温持久强度达到基体强度的90%。……
