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纳米SiO_2气凝胶的性能表征与分形维数

刘世明;王慧;曾令可

  采用溶胶—凝胶法,通过酸、碱催化两步法调控正硅酸乙酯(TEOS)的水解—缩聚速率,以正丁醇、三甲基氯硅烷(TMCS)和正己烷混合液对气凝胶进行逐级改性,常压下干燥制备出了憎水性和良好的热稳定性的SiO_2气凝胶.结果表明:TMCS的体积比例为3%时,SiO_2气凝胶的憎水性能最好;SiO_2气凝胶的比表面积为838.57m~2/g,孔半径主要分布在3.6-5.2nm,最小孔径可小于2nm;并根据吸附—脱附实验数据,采用FHH模型法计算得到了SiO_2气凝胶的表面分形维数Ds=2.4665.……