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自组装的热敏形状记忆材料

范敏敏;罗海亚;余志军;李帮经;张晟

  本文利用环糊精(CD)与聚合物的主客体识别,制备出一系列新型的热敏超分子形状记忆材料。其制备的关键是通过控制聚合物与CD的配比及利用高分子链之间的缠结,构建出部分包结的复合物。这种部分复合物同时含有聚合物一CD包结物及裸露的聚合物链节,因而表现出与完全包结物或高分子均聚物不同的热力学特性。当外界温度升到聚合物熔点以上时,裸露聚合物链段的布朗运动加剧而易产生形变,但包结物依然保持热力学稳定,阻止分子链滑移,此时施以外力,即可对材料进行塑形。保持外力,将外界温度下降至裸露聚合物链段产生结晶,形变即被 冻结 固定下来。再次加热,当聚合物结晶熔融时, 冷冻 被解除,在包结物的回弹作用下,材料恢复初始形状。我们已成功制备出部分复合PEG-α-CD和PCL-α-CD形状记忆材料。其中由于部分复合PCL-α-CD中选用了可生物降解的PCL作为聚合物基体,整个材料显示出优秀的生物降解性能,具有很好的生物医用前景。……   
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