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无氰体系脉冲电镀银镍合金工艺

安茂忠;张鹏;刘建一

  研究了在无氰的碘化物体系中,采用脉冲电流电镀Ag-Ni合金的工艺。研究表明:随着[NI~(2+)]/[Ag~+]浓度比增大,镀层镍含量上升;镀液温度升高时,镀层镍含量降低;增大平均电流密度会提高镀层镍含量,但会使镀层表面变差;占空比和频率的变化也对镀层含量有一定影响;正反向脉冲的个数对镀层含量影响不大,但增加反向脉冲的个数,会使镀层表面状况好转。经综合分析讨论确定了电沉积含镍量为20%~30%的Ag-Ni合金镀层的最佳镀液组成及工艺条件。XRD分析表明镀层结构为简单机械混合物,SEM观测表明随镀层镍含量升高结晶变得粗大。……   
[关键词]:电镀;Ag-Ni合金;脉冲电流
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《中国电工技术学会第五届表面处理学术年会论文集2002年
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