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微孔膜分离技术在半导体与微电子工业上的应用

林振武

  1引言超大规模集成电路芯片的制造过程涉及到高达700个化学、物理、机械和光学等生产工艺和步骤.在这些生产流程中,需要使用并消耗大量的超纯净的专用气体(Specialty Gases)和各类液体化学品.微孔膜分离技术与产品是这些生产过程中极为关键的特殊材料.它们的主要功能是确保用于超大规模集成电路……