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25Gb/s速率下差分过孔的仿真分析

王曌伟;曹跃胜;李晋文;胡军;陈超

  本文针对未来25Gb/s传输速率下高速PCB设计中的过孔技术展开仿真分析。介绍了高速PCB设计中过孔对SI的影响,并对高速多层板过孔的特性进行了详细分析,采用HFSS软件对PCB上的过孔进行三维建模和频域仿真,着重分析了在高速PCB设计中不同板材过孔及其参数对高频传输的性能。……   
[关键词]:过孔;差分过孔;25Gb/s速率;高速PCB;板材;背钻
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《第十七届全国青年通信学术年会论文集2012年