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新产品开发中的并用环氧树脂及并用固化剂技术

曾光龙

  前言:随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展,部分家用电器逐向数字化方向发展,印制电路板必定逐步向高精度、多层及高多层方向发展。即高精度,多层及高多层印制板生产量将稳步上升, 单、双面印制板生产量会逐步减小。—些生产中,低档环氧玻纤布基覆铜板厂家逐步感觉到其市场空间越来越小。当今,不少 PCB 厂向大型化,规模化方向发展,需求高品质及质量一致性、稳定性好的覆铜板,而且,这些 PBC 厂是覆铜板市场主要用户。因而,要提高自己的市场份额,就必须以这些上规模、上档次 PCB 厂作为供货目标,就必须生产高品质,质量稳定性好的覆铜板。—些技术层次比较低,生产能力较小的覆铜板厂,只有加强技术改造,技术创新,才能使自己的产品被这些 PCB 厂所接受,扩大自己生存空间。……   
[关键词]:环氧树脂;固化剂;新产品开发
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《第二届全国覆铜板技术·市场研讨会文选2001年
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