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会议论文>工程科技I辑

化学镀铜技术的最新进展

王增林

　　1前言自IBM推出大马士革铜互连线工艺应用于超大集成电路的金属化过程后,超级电镀铜填充高深径比的微孔技术和机理研究成为电化学研究的一个热点领域。2002年以后,有关形成超级电镀填充的机理已经基本明确,主要添加剂为PEG,氯离子,SPS和JGB,PEG和氯离子通过协同作用抑制铜在基板表面的沉积,而SPS加速铜在微孔底部的沉积速率,从而形成超……   
[关键词]：化学镀铜;络合剂;电阻率;沉积速率;微孔填充
[文献类型]：会议论文
[文献出处]： 《2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集2007年 》
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