产品可靠性与故障分析

　　本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应方法(RSM)相结合,对一含有四个芯片的J模块进行了表面响应分析,得到了一组线性回归方程,利用该方程可预测不同参数下备个芯片的结温.同时评价了RSM响应模型的精度,进一步讨论了各封装参数对芯片结温的影响.……