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Pb-Sn-Cu三元合金电镀中Cu~(2+)浓度控制装置的研制

唐春保;徐卫萍;王会文

  轴瓦Pb-Sn-Cu三元合金电镀中,Cu~(2+)易在阳极上化学沉积,影响镀液的稳定性,并污染槽液。研制了一套Cu~(2+)控制装置,具体做法是:设立阴阳极两室,阳极室注入不含铜离子的电镀液;阴极室注入含铜离子的电镀液;阴、阳极室之间用耐酸滤布隔开,并确保阳极室的液面比阴极室的液面高。在液面差产生的压力作用下,阳极室的溶液可以通过滤布进入阴极室,而阴极室的溶液不能进入阳极室,从而防止了Pb-Sn阳极与Cu~(2+)接触而发生置换反应,同时在镀槽外面建立了一个包括Cu~(2+)恒电位分离的溶液循环系统,不断补充阳极室液面。……   
[关键词]:电沉积;Pb-Sn-Cu合金;Cu~(2+)浓度控制
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《2004年全国电子电镀学术研讨会论文集2004年
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