经济管理会议 > 会议

2003年全国电子电镀学术研讨会论文集
举办单位:中国电子学会电子制造与封装技术分会

镍-纳米Al_2O_3复合电镀的工艺研究
Effect of ligands on accelerating the process of direct copper plating
国内电接插元件行业的发展及电镀动向
高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用
我国电子产品结构件电镀现状及其发展建议
化学镀在微电子领域中的应用和展望
Lead-Free Tin-Based Alloy Plating for Lead-Free Soldering in Electronics
电镀锌及锌合金发展现状
电镀锌镍合金
三价铬电镀的研究与发展
无氰镀银技术概况及发展趋势
微波器件化学镀金研究
滚镀光亮厚金的工艺实践
Lead Free Finishes for Semiconductor and Connectors An Overview of Schloetter's Lead Free Programme August 2003
Electrodeposition of Semiconductor Wafer Bumps
用于手机基板所要求的高耐腐蚀性选择ENIG制程之开发
影响镍镀层内应力的因素及排除方法
RECENT ADVANCES IN PULSE POWER SUPPLY TECHNOLOGY & PLATING CAPABILITY
甲磺酸镀液在柔(软)性线路板中的电镀工艺
Materials Characterization of a Non-Cyanide Silver Electrodeposit
无氰碱性光亮镀铜
碱性锌镍合金代镉工艺
碱性光亮锌镍合金电镀工艺
三价铬镀铬和三价铬镀黑铬
821有机盐代铬工艺与应用
Understanding Whisker Phenomenon:The Driving Force for Whisker Formation
α-Al_2O_3纳米复合镍镀层耐蚀性和硬度的研究
纳米复合镀技术应用报告
SELECTIN a new PCB Plating Technology China Electroplating Conference 2002 May 24-28,Guangzhou,China
Pd nanoparticles as new activator for electroless copper deposition and the effect of surrounding functional group and particle size on its activity
电子元件的无电解镀镍(层)的目的与特征
近年来脉冲电镀发展概况
An Overview of Surface Analysis Techniques and It's Practical Application in Electroplating Industries
电化学组装纳米金属线(点)阵列
纳米材料技术研制微型温差电池
电化学共沉积法制备MoO_x/PANI复合膜
Formation of copper nanoparticles in surface modified polyimide resin
单分散Ni-ZrO_2纳米复合镀层的制备
Selective laser sintering of copper for micro-electronic devices
唑类铜缓蚀剂在OSP应用的研究