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电沉积无铅可焊性Sn-Bi合金的研究

牛振江;吴杰;吴廷华;姚士冰;周绍民

  研究了酸性Sn-Bi合金的电沉积工艺过程。在含SnSO_4 50.0-60.0g/L,H_2SO_450.0ml/L,稳定剂0.5 m1/L,Bi~(3+)络合剂10.0g/L,OP21 0.5-5.0 ml/L,Bi_2(SO_4)_30.5-2.0g/L的镀液中,以1.0-5.0A/dm~2的电流密度,可以得到含Bi 1.0-5.0 wt%半光亮的Sn-Bi合金。镀层中Bi含量随溶液中Bi_2(SO_4)_3浓度的增加而提高,基本不受电流密度的影响。Sn-Bi合金的表面呈现无规则颗粒构成的山脊状形貌。循环伏安曲线揭示共沉积时Bi在-0.3V(vs.SCE,下同)时开始析出,电位达到-0.6V时,Sn开始和Bi共同沉积。……   
[关键词]:电沉积;锡铋合金
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《2002年全国电子电镀年会论文集2002年