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甲磺酸光亮Sn-Pb-Bi合金电镀工艺

何华林;黄永翔;吴翘顺

  1前言Sn-pb合金电镀作为功能性镀种,越来越强调其 功能 ,可焊性便是重中之重。在生产应用中,部分厂商还要去掉助焊剂,这对添加剂生产商提出了更高的要求。通常,我们认为Sn:Pb=6:4便是最低可焊温度,但在实际操作中,由于槽液的不稳定性……   
[关键词]:电镀工艺;镀液配方;Sn-Pb-Bi;电镀液;甲磺酸
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《2002年全国电子电镀年会论文集2002年