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微电子封装中的凸点镀覆技术

夏传义

  概述了微电子封装中倒装芯片(Flip Chip)互连的基本结构和凸点(Bump)互连技术。介绍了电镀(化学镀)技术在凸点制作中的应用,基本工艺流程,工艺要点以及质量控制因素等。……   
[关键词]:微电子封装;镀覆技术
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《2002年全国电子电镀年会论文集2002年