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工程科技I辑
用于印刷线路板的铜箔
公开了一种用于制造印刷线路板的铜箔和包括该铜箔的铜覆叠层件,该铜箔的特征在于通过汽车相淀积在该铜箔至少的一面上形成金属铬涂层,或其特征在于该铜箔的一面是通过防粘涂层由载体支承,并且通过汽相淀积在该箔的另一面上形成金属铬涂层。该铜箔?……
[关键词]:
铜箔
;
印刷线路板
;
耐化学性
;
淀积
;
金属铬
;
面上
;
防粘
;
涂层
;
叠层
;
基底
[文献类型]:报纸
[文献出处]:
《中国有色金属报 》2002年10月31日
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