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盛美:首创12英寸单片兆声波清洗设备


  随着半导体芯片的体积越来越小,当今半导体清洗技术的一大挑战是对机械损伤和不良率的控制。65纳米节点以下控制电极与电容结构越来越脆弱。当集成电路线宽越变越小,可影响硅片良率的粒子也越来越小,而颗粒越小越难清洗。在芯片上如何避免微结构损伤也是一个很具挑战的难题?……