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热电致冷材料研发动向

吴映红

  目前,在室温附近使用的热电致冷材料以Bi_2Te_3合金为基体,通过区熔法或粉末冶金法掺杂制备P型和N型半导体,将一个P型臂与一个N型臂用金属板连接起来,便构成半导体致冷器的一个基本单元。单级制冷组件的最大制冷温差约为68℃,由单级组件叠?……