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化学
甲壳素修饰碳糊电极测定痕量铜
报道了采用甲壳素修饰碳糊电极测定痕量铜的方法。通过开路富集,Cu2+和甲壳素形成络合物富集于电极表面,然后经介质交换,电位还原再进行阳极溶出伏安测定。在浓度为 3.0 × 10-9- 9. 0 × 10-7 mol/L范围内,峰电流与痕量铜浓度呈线性关系,检测限为 1.0×10-9 mol/L。同时,对电极反应的机理进行了讨论。
分析化学
1998年10期

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