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材料科学
应用于弹性体复合材料柔性封装的阳极键合
采用预聚体法,制备了三种应用于阳极键合的聚合物复合弹性体阴极材料(PEO-PUEs),并在室温下浇注固化。PEO-PUEs具有良好的耐热性和柔顺性,5%热分解温度(T_(d,5%))高于250 ℃,玻璃化转变温度(T_(g))低于-40 ℃,且力学性能良好。PEO-PUEs在阳极键合温度下(65 ℃)具有较高的离子导电率,聚合物复合弹性体阴极材料(PEO-PUE3)的离子导电率最高可达1.50×10~(-3) S cm~(-1),符合阳极键合对阴极材料的要求。设计了专用于聚合物材料的热引导动态场阳极键合工艺,并成功应用于PEO-PUEs与Al箔的阳极键合连接,在系列阴极材料PEO-PUEs中,PEO-PUE3和Al箔阳极键合的连接性能最好,键合界面拉伸强度达到1.26 MPa。通过与传统阳极键合工艺对比,热引导动态场阳极键合具有稳定致密的中间键合层,峰值电流和键合时间明显提高,键合界面强度高。本研究从制备聚合物阴极材料和设计相应的阳极键合工艺两个方面,为阳极键合在柔性封装的实际应用提供一些理论基础与参考经验。
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复合材料学报
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