手机知网 App
24小时专家级知识服务
打 开
材料科学
CNTs和TiB_2混杂增强铜基复合材料的电弧侵蚀行为
采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备出不同混杂比例CNTs和TiB_2混杂增强铜基复合材料(CNTs-TiB_2/Cu)复合材料,对复合材料致密度、硬度、导电率、导热率和显微组织进行了对比和分析。同时对复合材料进行了电接触试验,研究了不同电流条件下CNTs-TiB_2混杂比例对CNTs-TiB_2/Cu复合材料电弧侵蚀行为的影响。结果表明:随着混杂比例的增加,CNTs-TiB_2/Cu复合材料的密度、硬度、导电率和导热率逐渐降低,铜基体晶界分离现象越来越明显;在特定电流条件下,合适的CNTs-TiB_2混杂比例可提高CNTs-TiB_2/Cu复合材料的抗电弧侵蚀性能;当电流为5 A和10 A时,CNTs与TiB_2混杂比例4:1的平均燃弧能量、平均燃弧时间和材料转移量达到最低,而电流为15 A时,CNTs与Ti B_2混杂比例1:4的平均燃弧能量、平均燃弧时间和材料转移量达到最低。电弧侵蚀后阴极出现熔池、气孔以及熔融金属铺展等特征,并且随着混杂比例增加,熔池面积减小,气孔数量变少,熔融金属铺展的特征减弱。
0 166
复合材料学报
网络首发

搜 索