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EMV迁移过程中的新型双界面金融卡

杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨

  文章介绍了一种新型的双界面金融卡,采用射频耦合技术,实现双界面金融卡的优化设计。射频天线和非接触智能卡模块之间无需电性连接,即可实现射频通信。产品生产工艺简单,有效提高了产品合格率和产品可靠性,同时也大幅度降低了产品成本。……   
[关键词]:EMV;电子钱包;双界面智能卡;射频耦合
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《仪表技术2011年07期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)