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印刷电路板镀铑新工艺的研究与应用

吴祖昌;李静波;朱庚惠

  为了延长印刷电路板的使用寿命 ,节约资金 ,充分发掘铑的优异性能 ,研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况 ,介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验 ,对镀铑工艺应用有较好的实用价值。用本工艺镀覆的产品 ,镀层具有外观白亮 ,反光率高 ,接触电阻小 ,硬度高、耐磨 ,耐蚀等优点 ,满足了生产需求……   
[关键词]:印刷电路板;镀铑;镀层应力
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《材料保护2001年05期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)