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MEMS封装技术研究进展

李金;郑小林;张文献;陈默

  介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。……   
[关键词]:MEMS封装;多芯片组件;倒装芯片;准密封封装;模块式MEMS封装
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《微纳电子技术2004年02期