手机知网 App
24小时专家级知识服务
打 开
手机知网|搜索

H68黄铜卡子断裂分析

钱成耀

  用扫描电镜和光学金相显微镜对H68黄铜制造的电器元件卡子失效原因进行了分析,认为断裂的主要原因是该件在冷成形残余应力作用下进行酸洗电镀,发生氢脆;其次是材料横向顺纹取向,促进了断裂。最后提出了有效的解决措施。……   
[关键词]:黄铜;冷成形;沿晶断裂;氢脆
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《兵器材料科学与工程1992年01期