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微流控芯片脱模缺陷分析及其脱模装置研究

蒋炳炎;翟瞻宇;申瑞霞;邱庆军

  为减小微流控芯片的脱模缺陷,设计了4种顶杆式脱模方案。采用有限元法模拟了4种脱模方案下微流控芯片的脱模过程。模拟结果显示,顶杆的数目和位置对微流控芯片的脱模应力具有重要影响,采用第1种脱模方案时,微流控芯片的最大脱模应力达到123 MPa,超过了微流控芯片所用聚甲基丙烯酸甲酯的强度极限110 MPa,微流控芯片在脱模后发生断裂;其它3种脱模方案下微流控芯片均能顺利脱出,且脱模应力均小于强度极限。为了克服顶杆脱模方式下芯片易出现表面质量差的缺陷,设计了一种新型的气动脱模装置,并通过有限元法模拟了微流控芯片在此装置下脱模应力的分布,证实了该装置的有效性及优越性。……   
[关键词]:注射成型;脱模;应力;有限元
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《工程塑料应用2010年01期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)