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3-氨基-1,2,4-三氮唑自组装膜对Cu-Ni合金缓蚀作用及机理研究

印仁和;万宗跃;徐群杰;陈浩;朱律均;周国定

  3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)是一种环境友好型金属处理剂,以其在 Cu-Ni 合金表面制备了自组装单分子膜(SAMs), 用电化学方法研究 ATA SAMs 对 Cu-Ni 合金的缓蚀作用及其吸附行为.结果表明,ATA 分子易在 Cu-Ni 合金表面形成稳定的 ATASAMs,抑制了 Cu-Ni 合金的阳极氧化过程,改变了电极表面双电层结构,使零电荷电位负移,固/液界面双电层电容明显降低,有良好的缓蚀效果,这与交流阻抗和极化曲线得到的结论一致.同时研究表明 ATA 的吸附行为符合 Langmuir 吸附等温式,吸附机理是典型的化学吸附.……   
[关键词]:Cu-Ni 合金;ATA;SAMs;缓蚀;吸附
[文献类型]:会议论文
[文献出处]: 《2007年上海市电子电镀学术年会论文集2007年